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伺服熱壓機(jī)的應(yīng)用場景覆蓋多個(gè)高精度制造領(lǐng)域，其核心應(yīng)用場景及行業(yè)細(xì)分如下：
一、電子制造領(lǐng)域
1?.半導(dǎo)體封裝?：IGBT模塊芯片與基板鍵合、傳感器氣密性封裝
?2.柔性電子制造?：FPC柔性電路板與覆蓋膜結(jié)合、OLED顯示屏觸控層無縫貼合
3?.電子元器件壓裝?：芯片封裝、電路板元器件固定
二、汽車制造領(lǐng)域
1?.動(dòng)力系統(tǒng)組件?：發(fā)動(dòng)機(jī)活塞與連桿壓裝、變速器齒輪與軸精密配合
2?.輕量化部件成型?：碳纖維引擎蓋熱壓成型、鋁型材復(fù)雜截面擠壓
?3.車身裝配?：車門/座椅內(nèi)飾件鉚接
三、新能源領(lǐng)域
1?.電池制造?：鋰電池電極壓合、氫燃料電池雙極板與MEA封裝
2?.燃料電池生產(chǎn)?：三合一組件熱壓轉(zhuǎn)印、五合一膜電極組件封裝?
四、航空航天領(lǐng)域
1?.復(fù)合材料成型?：碳纖維預(yù)浸料熱壓罐外固化、蜂窩夾層結(jié)構(gòu)成型
?2.關(guān)鍵部件制造?：發(fā)動(dòng)機(jī)組件熱壓封裝
五、其他工業(yè)場景
1?.印刷包裝?：紙盒/紙袋高效熱壓
?2.家具制造?：木質(zhì)材料熱壓成型
3?.醫(yī)療器械?：光學(xué)元件組裝、光纖連接器固化?
